电子加工废气处理方案
电子加工工艺及污染源分析
电子加工工艺涵盖了从原材料准备到成品组装的一系列复杂过程，涉及多种技术和材料。空气污染主要来源于化学反应、焊接过程、清洗操作中产生的挥发性有机化合物（VOCs）、颗粒物和有害气体。以下是电子加工的主要工艺步骤及可能产生的污染源分析：
· 硅片制造（半导体基板）
化学腐蚀和清洗：在硅片表面处理过程中使用大量的化学品，如氢氟酸、硝酸等，产生含重金属离子和有机物的废水。
光刻胶涂覆与显影：涉及到光刻胶和其他有机溶剂的使用，会释放挥发性有机化合物（VOCs）。
扩散和掺杂：为了改变硅片的电学特性，需要进行高温扩散或离子注入，此过程可能会使用磷、砷等有毒物质。
· 芯片制造
蚀刻和沉积：这些过程需要用到各种气体（如氯气、四氟化碳等）和液体化学品，产生废气和废液。
化学机械抛光（CMP）：用于平坦化晶圆表面，会产生含有磨料和化学试剂的废水。
· 封装测试
焊接和粘接：SMT（表面贴装技术）中使用的焊锡膏和粘合剂含有铅、镉等重金属，以及有机溶剂，可能导致空气污染。
清洗：为去除助焊剂残留，通常采用溶剂清洗，这也会造成VOCs排放。
· 电路板制造
镀层处理：PCB（印刷电路板）制造中的电镀工序会使用重金属（如铜、镍、金等），导致重金属污染。
钻孔和铣削：产生粉尘和噪音污染。
· 组装
元器件安装：包括波峰焊、回流焊等步骤，使用大量焊料和助焊剂，可能造成空气污染。
检测和调试：电子设备运行时的电磁辐射也可能成为一种污染源。
电子加工油烟治理工艺流程
针对食品加工的烟气特点，本方案工艺流程拟采用“通风系统（集烟、管道）+初效过滤系统（隔尘网）+主要净化系统（静电吸附)+水喷淋+排烟系统（风机、烟囱）。
电子加工油烟净化的流程介绍
电子加工油烟经过烟气管道输送到天台静电设备中，通过高压静电作用，烟气中的绝大部分油份被滤除掉。净化后烟气送入后端的喷淋塔中，在水雾的击打下，将烟气中的剩余颗粒物击落。同时，通过碱性喷淋水将烟气中的酸性气体溶解在水中，最后净化后的烟气经过引风机抽排至烟囱加高排放。
电子加工油烟净化的推荐方案
针对电子加工烟气排放，我们推荐以下方案:
此方案适用于电子加工过程中产生的各种烟气，采用常规降温装置+中置净化设备+风机；降温装置可将高温烟气快速降低（≦40度），以保障后端净化设备的净化效率；中置净化设备采用多级电场独立供电技术，单级停电或故障不影响设备整体运行，根据烟气浓度的高低适当调节工作电流的大小，在确保净化效率的前提下达到节能的效果，双驱中置净化设备采用卧式结构，内置宽极距电场，具有抗毛絮、抗水、抗蜡等特性，且清洗维护便捷。
电子加工油烟净化的核心设备选用参数
| 系列型号 | 处理风量 | 电场结构 | 净化效率 | 产品介绍 |
| 中置净化设备 | 6K-72K | 宽极距板刺电场 | 95% | 查看产品详情>> |